Elektronik Komponenter: Hur integrerade kretsar görs - dummies

Du behöver inte veta hur integrerade kretsar (IC) är gjorda för att använda dem i din elektronik projekt, men processen är ganska intressant Processen är komplex och varierar beroende på vilken typ av chip som tillverkas. Men följande process är typiskt:

1. En stor cylindrisk bit av kiselkristall är rakad i tunna skivor om ett hundra tum tjockt.

   Var och en av dessa skivor kommer att användas för att skapa flera hundra eller tusen färdiga integrerade kretsar.

2. En speciell fotoresistlösning läggs på toppen av skivan.

3. En mask appliceras på över fotoresisten.

   Masken är en bild av den aktuella kretsen, med vissa områden genomskinliga för att tillåta ljus genom och andra ogenomskinliga att blockera ljuset.

4. Skivan utsätts för intensivt ultraviolett ljus.

   Det ultravioletta ljuset etsar skivan under de genomskinliga delarna av masken men lämnar områdena under de ogenomskinliga delarna av masken orörda.

5. Masken avlägsnas och eventuell återstående fotoresist rengörs.

6. Skivan utsätts sedan för ett dopningsmaterial.

   Detta skapar regioner i n-typ och p-typ i skivans etsade områden.

7. Processen upprepas för varje lager tills alla lager har skapats.

   Det förutsätter givetvis att kretsdesign kräver flera lager staplade ovanpå varandra.

8. De individuella integrerade kretsarna sönderdelas sedan och monteras i sin slutförpackning.

Här är några andra prenumerationer som är värda att veta om hur integrerade kretsar görs:

• Som du säkert har sett på Intel-reklamfilmer görs tillverkningsprocessen för integrerade kretsar i ett rent rum där arbetstagare bär speciella kostymer och masker. Detta är nödvändigt för att på den integrerade kretsens skala är även den minsta dammsuget enormt.

• Varje integrerade krets går igenom en rad komplicerade kvalitetsprov efter att kretsen är klar. Tillverkningsprocessen är inte alls perfekt, så många kasseras.